現階段，PCB生產商電焊焊接PCB板關鍵方式還是選用波峰（fēng）焊機、回流焊爐、人工服務（wù）手焊及其全自動破（pò）自動焊錫機等方式 ，這種方式 關（guān）鍵根據出示一種加溫自然（rán）環境，使助焊膏遇熱溶化，進而讓表層貼片電子器件（jiàn）和PCB焊層根（gēn）據助焊膏鋁合金靠譜地結合在一（yī）起，或者選用將熔融的軟纖焊料，經電動泵或電磁（cí）泵射流成設計（jì）構思（sī）規定的焊接材料波峰（fēng）焊，也可以根據向焊接材料池引入N2來產生，使（shǐ）事先配有電子器件的pcb板根據焊（hàn）接材料波峰焊，保（bǎo）持電子器（qì）件焊端或（huò）腳位與pcb板焊層中間機械設備（bèi）與保護接地的軟纖焊。

　　激光在印刷（shuā）電路板上的應用（yòng）主要包括焊錫、切（qiē）割、鑽孔和標（biāo）記，尤其是焊錫。與傳統焊錫工藝相（xiàng）比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝（yì）。對於（yú）超小型電（diàn）子基板和多層電（diàn）器零件，傳統的焊錫工（gōng）藝已經不適（shì）用，這促進了技術的（de）快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零（líng）件（jiàn）的加工（gōng）最終通過激光焊錫（xī）完成。激光焊錫機的加工優（yōu）勢；

　　1.適用範圍（wéi）廣，可用於焊錫其他焊錫過程中容易受熱損壞（huài）或開裂的PCB組件，不接觸，不會對焊錫對象造成機械應力；

　　2.它可以照亮焊錫（xī）頭不能進入印刷（shuā）電路板和（hé）FPC密集電路的狹窄部分（fèn），並在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度，而不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫（xī）時，隻有焊錫區局部受熱，其（qí）他非（fēi）焊錫區（qū）不承受熱效應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點不會形成厚的金屬間層，質量可靠；

　　5.可維護性很高。傳統的烙鐵焊錫需要定期（qī）更換焊頭，而激光焊錫（xī）需要更換的零件非常少，因此可以降低維護成本。