現階段，PCB生產商（shāng）電（diàn）焊焊接PCB板關（guān）鍵方式還是選用波峰焊機、回流焊爐、人工服務手焊及其全自（zì）動破自動焊錫機等方式 ，這種方式 關鍵根據（jù）出示一種加溫自然環境，使助焊（hàn）膏（gāo）遇熱溶化，進而讓表層貼片電子器件和PCB焊層根據助焊膏鋁（lǚ）合金靠譜（pǔ）地結合在一（yī）起，或者選用將熔融的軟纖焊（hàn）料，經電動泵或電磁泵射（shè）流成設計構思規定（dìng）的焊接材料波峰焊，也可以根據向焊接材料池引入N2來產生，使事先配有電子器件的pcb板根據焊接材料波峰焊，保持電子器件焊端或腳位與pcb板焊層中間機械設備與保護接地的軟纖焊。

　　激光在印刷電路板上的應用主（zhǔ）要（yào）包括焊（hàn）錫（xī）、切割、鑽孔和標記，尤其是焊錫。與傳統焊錫工藝（yì）相比，激光焊錫（xī）是一種（zhǒng）非接觸（chù）焊錫工藝。對於超小（xiǎo）型電子基板和多層（céng）電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件（jiàn）的加工最（zuì）終通過激光焊（hàn）錫完成。激光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用（yòng）範圍廣，可用於焊錫其他焊錫過程中容（róng）易（yì）受熱損壞或開裂的PCB組件，不接觸（chù），不會對焊（hàn）錫對象造成機械應力；

　　2.它可以照（zhào）亮（liàng）焊錫頭不能進入印刷電路板和FPC密集電（diàn）路的狹窄部分，並在（zài）密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度，而不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻有焊（hàn）錫區局部受熱，其他（tā）非焊錫區不（bú）承受熱效應；

　　4.焊錫時間短，效（xiào）率（lǜ）高，焊點不（bú）會形成厚的金屬間層，質量可（kě）靠；

　　5.可維護性很高。傳（chuán）統的烙鐵焊錫需要定期（qī）更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零（líng）件非常少，因（yīn）此可以降低維護成本。