精密（mì）點膠機在COB封裝點膠上（shàng）的應用，深（shēn）圳（zhèn）歐力克斯全自動（dòng）點膠機廠（chǎng）家，專業生產雙液點膠（jiāo）機、ab點膠機、精密點膠機、三軸點膠機，提供的全自動點膠機價格合理，深圳（zhèn）高速點膠機品（pǐn）質最優，是您采購自動點膠機（jī），全自動數控點膠機（jī）、高速精密ab雙液點膠機的最佳選擇！

      COB優（yōu）點：不僅價格便宜而且節約空間。COB缺點：需要配備焊接機和封裝（zhuāng）機、有的時候（hòu）速（sù）度跟不上、PCB貼片對（duì）環（huán）境要（yào）求（qiú）更為嚴格以及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有（yǒu）：擴晶→背膠→刺晶→銀（yín）漿固化→粘芯片→烘幹→邦定→前測→點膠(固化)→後測。

      精密點膠機COB封（fēng）裝點膠的（de）解決方案：

      1:適用的膠水：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。

      2:在COB封裝的（de）步驟中背（bèi）膠就（jiù）是點膠的環（huán）節之一，葡萄视频需要將擴好晶的擴晶環放在已刮（guā）好銀漿層的（de）背膠機麵上，背上銀漿然後（hòu）點滴銀漿。應用點膠機（jī）將（jiāng）適量的銀（yín）漿點在（zài）PCB印刷線路板上。將備（bèi）好銀漿的（de）擴晶環放（fàng）入刺晶架中，由（yóu）操作員在顯微鏡（jìng）下將LED晶片用（yòng）刺晶筆（bǐ）刺在PCB印刷線路板上。

      3:在COB封裝（zhuāng）的過程中要對芯片（piàn）進（jìn）行黏貼（tiē），方法是用（yòng）點膠機（jī）在PCB印刷線路板的IC位（wèi）置上適量的紅膠(或（huò）黑（hēi）膠)，再用防靜電（diàn）設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

      4:應用點膠機將調配好的（de）AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根據客戶外觀設計要求進（jìn）行封（fēng）裝。

      5:最後將封好膠（jiāo）的PCB印刷線路板放（fàng）入熱循（xún）環烘箱中（zhōng）進行烘幹，根據（jù）客戶所需要求設置烘幹膠水的時間。

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