精密點膠機在COB封裝點（diǎn）膠上的應（yīng）用，深圳歐（ōu）力克斯全自（zì）動點（diǎn）膠機廠家，專業生產雙液點膠機、ab點膠機、精密（mì）點膠機、三軸點膠機，提供的全自動點膠機價格合理，深（shēn）圳高（gāo）速點膠機品質最優，是您采購自動點膠機（jī），全（quán）自動數控點膠機（jī）、高速精密ab雙（shuāng）液點膠機的最佳選擇（zé）！

      COB優點：不僅價格便宜而且節約空間。COB缺點：需要（yào）配備（bèi）焊（hàn）接機和封裝機、有的（de）時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以（yǐ）及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘幹→邦定→前測→點（diǎn）膠(固化)→後測。

      精密點（diǎn）膠機COB封（fēng）裝點膠的解決方案：

      1:適用的（de）膠水：AB膠（jiāo）、UV膠（jiāo）、紅膠、黑膠、螺紋膠。

      2:在COB封裝的步驟（zhòu）中背膠（jiāo）就是點膠的環節（jiē）之（zhī）一，葡萄视频需要將擴好晶（jīng）的（de）擴晶環放在已刮好銀漿層（céng）的背膠機麵上，背上銀漿然後點滴銀漿。應用點膠機將適（shì）量的銀漿點（diǎn）在PCB印刷線路板上。將備（bèi）好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆（bǐ）刺在（zài）PCB印刷線路板上。

      3:在COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼（tiē），方法是用點膠機在PCB印刷線路板的IC位（wèi）置上適量的紅膠(或黑膠（jiāo）)，再（zài）用（yòng）防靜電設備(真空吸（xī）筆或子)將IC裸片正確放在紅膠（jiāo）或黑膠（jiāo）上。

      4:應用點膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根（gēn）據客戶外觀設計要求進行封裝。

      5:最後將封好膠（jiāo）的PCB印刷線路（lù）板放入熱循環烘箱中進行烘幹，根據客戶所需要求設置烘幹膠水的（de）時間。

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