精密點膠機在COB封裝點(diǎn)膠上的應用
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COB優(yōu)點:不僅價格便宜(yí)而且節約空(kōng)間。COB缺點(diǎn):需要配(pèi)備焊接機和封裝機、有的(de)時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以(yǐ)及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有(yǒu):擴晶→背膠→刺晶→銀漿固(gù)化→粘芯(xīn)片→烘幹→邦定→前測→點膠(固化)→後測。
精密點膠機COB封(fēng)裝點膠的解決方案:
1:適用的膠水:AB膠、UV膠(jiāo)、紅膠、黑膠、螺紋膠。
2:在COB封裝(zhuāng)的(de)步驟中背膠(jiāo)就是點膠的環節之一,葡萄视频需要將(jiāng)擴好(hǎo)晶的擴晶環放在(zài)已刮好銀漿層的背(bèi)膠機麵上,背上銀漿然後點滴(dī)銀漿。應用點膠機將適(shì)量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的(de)擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
3:在COB封裝的過(guò)程中(zhōng)要(yào)對芯片進行黏貼,方法是用點膠機在(zài)PCB印刷線路板的IC位置(zhì)上適(shì)量的紅膠(jiāo)(或黑膠),再用防靜電設備(bèi)(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應用點膠機將調配好的AB膠(jiāo)適量地點到綁定(dìng)好的LED晶粒上(注:IC則用黑膠封裝),根據客戶外觀設計要求(qiú)進(jìn)行封裝。
5:最後將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiāng)中進行烘幹,根據客戶所需要求設置烘幹膠水的時間。
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