麵對（duì）本季度封裝行業出現（xiàn）的產能（néng）過剩（shèng）、各企業營收業（yè）績持續呈現低迷狀況，外界紛紛猜測（cè）是否封裝設備已經沒有了市場需求（qiú），而電子、LED芯片封裝這條路是否也已經走到盡頭？答案是否定的。全自動點膠機、全自動灌膠機封（fēng）裝設備的市場需求依然存在，並且會在後（hòu）期（qī）呈現上漲。

　　業（yè）內人士表示，封（fēng）裝市場出現的產能（néng）過剩並不是真的產能過剩。過（guò）剩的（de）隻是一些未能適應其應用行業，功能較為單一（yī），質量尚不（bú）穩定的全自動點膠機、全自動灌（guàn）膠機封裝設備。封裝市場現今的矛盾就是一方（fāng）麵部分廠家的封裝設備堆積在廠（chǎng）家裏，產能過剩，廠（chǎng）家（jiā）一籌莫（mò）展。而另一方（fāng）麵，許多封裝應用（yòng）行業對於（yú）封裝（zhuāng）設（shè）備（bèi）的需求大（dà）於供應。而那些過剩的產能（néng）卻又由於本身質量、功能、封裝精（jīng）度（dù）的一係列限製，不能滿足其應用市場對封裝設備（bèi）需求（qiú）。

　　一些封裝（zhuāng）廠家在產能過剩、市場環境如此低迷的境況下，忽視了產能過剩（shèng）的（de）根本原因，一（yī）味的通過降低價格並且希（xī）望能夠以此（cǐ）來增加銷量，價（jià）格戰甚囂塵（chén）上（shàng），產業危機（jī）一觸即發。但是群力達等一批（pī）全（quán）自動點膠機、全自動灌膠（jiāo）機生產廠家意識到，產能過剩究其根源是其質量（liàng）與功（gōng）能上的不足所導致的。僅僅通過一降再降的價格是不足（zú）以解決（jué）企業麵臨的難題的。

　　歐力（lì）克斯已將（jiāng）發展方向（xiàng）鎖定在研發（fā）生產出新型ccd視覺錫膏顆粒點膠機封裝設備。封裝設備的市場需求一直都在，但是關鍵在於許多廠家未能把握市場需求的方向。不過新（xīn）型優質的（de）全自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備的研發生（shēng）產需要投入大量（liàng）的時間與資金，這需要專業的研發團隊（duì）來提高自身的運營水平與技術水平。