自動焊錫機在電路板焊接的因素有哪些：

 1、電路板焊盤的可焊性影響焊接質量如果電路板焊盤的可焊性不好，就會產（chǎn）生虛焊 缺陷，會影響電路中的元件。 多層板的性能導致多層板元件和內線導通不穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊性，就是（shì）金屬表麵被熔化的焊（hàn）料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表麵形成一層比較均勻連續光滑的（de）附著膜。 影響印刷電路（lù）板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分（fèn）和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊（hàn）接化學處理工藝的（de）重要組成部分。 它由含有助焊劑的化學材料組（zǔ）成。 常用的（de）低熔點共晶金屬是（shì） 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控製在一定的百分比。 抗雜質氧（yǎng）化物被焊劑溶解（jiě）。 助焊劑的作（zuò）用（yòng）是通過傳遞熱量和除鏽（xiù）幫助焊料潤濕待焊電路板表麵。 通常使用白鬆香和異（yì）丙醇溶劑。 使用自動（dòng）焊（hàn）錫（xī）機，可以配置不（bú）同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路板表麵的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速（sù）度（dù）會增加。 這時候就會有很高（gāo）的活性，會使焊盤和焊錫熔化的表（biǎo）麵迅速（sù）氧化，產生焊（hàn）接缺（quē）陷。 焊盤表麵的汙染也會影（yǐng）響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度差（chà）等。自動焊錫機的溫度是完全可調的（de），很好的解（jiě）決（jué）了這個問題。

　　2、電路板翹曲引起（qǐ）的焊接缺陷電路板（bǎn）及元器件在焊接過程中翹曲，因應力變形而產生虛焊、短路等缺陷（xiàn）。 翹曲往（wǎng）往是由於電路板上下部（bù）分的（de）溫度不平衡造成的。 對於大型（xíng）PCB，由於板子自重的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電（diàn）路板約0.5mm。 如果電路板上的器（qì）件較大，隨著電路板的冷卻，焊點會長時間處於應力狀態，焊點（diǎn）會處（chù）於應力狀態。 如果（guǒ）將器件升高 0.1mm，就足以導致 Weld 開路。 解決烙鐵頭與（yǔ）焊點的距離也是自動焊錫機的一大優勢。  Z軸可（kě）由手持編程器操作，任意調節烙鐵頭高度。 四軸焊錫機還可以隨意轉動烙鐵頭進行焊接。

　　3、 電路板的設計影響焊接質量。 在布局上，當電路板尺（chǐ）寸過大時，雖然（rán）焊接更容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪能力下降（jiàng），成本增加； 散熱降（jiàng）低，焊接難控製，相鄰線路相互幹擾，如電路板的電磁幹擾。 因（yīn）此，PCB 板設計必須進行優化：

　　(1) 縮短高頻元件之間的布線（xiàn），減少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如大於20g）的部件應先用支架固（gù）定後再（zài）焊接。  

　　(3) 發熱元件應考慮（lǜ）散熱問題，防止（zhǐ）元件表麵大ΔT引起的缺（quē）陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。 

　　(4)元件排（pái）列盡（jìn）量平行，既美觀又易焊接，適（shì）合大批量生產。 電路板最好設計成 4:3 的矩形。 請勿更改線寬以避免接線不連續。 電路板長時間受熱時，銅箔容易膨（péng）脹脫（tuō）落。 因此，避免使用（yòng）大麵積的銅箔。