自動焊錫機在電路板焊接（jiē）的因素有哪些：

 1、電（diàn）路板焊盤的可焊性影響焊接質量如果電路板焊盤的可焊性不好，就會產生虛焊 缺陷，會影響電路中的元件。 多層板的性（xìng）能導致（zhì）多層板元件和內線導通不穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊（hàn）性，就是金屬表麵（miàn）被熔化的（de）焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬（shǔ）表麵形成一層比較均勻連續（xù）光滑的附著（zhe）膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有（yǒu）：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料（liào）的性質。 焊錫是焊接化學處理工藝的重要組成部分。 它由含有助焊劑的（de）化學材（cái）料組成。 常用的低熔點共晶金屬是 或（huò） Sn-Pb-Ag。 雜質（zhì）含量必（bì）須控製在一定的百分比。 抗雜質氧化物被焊劑溶（róng）解。 助焊劑的作用（yòng）是通（tōng）過傳（chuán）遞（dì）熱量和除鏽幫（bāng）助焊料潤濕待焊電路板表麵。 通常使用白鬆香和異丙醇溶劑。 使用自動焊錫機，可以配置不同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度（dù）和電路板表麵的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速度會增加。 這時候就會有很高的活性，會使焊盤和焊錫熔化（huà）的表麵迅速氧化，產生（shēng）焊接（jiē）缺（quē）陷。 焊（hàn）盤表麵的汙染也會影響可焊性（xìng）並導（dǎo）致缺陷。 這些缺陷（xiàn）包括錫珠、錫球（qiú）、開路、光澤度差等。自動焊錫機的（de）溫度是完全可調的（de），很好的解決了這個（gè）問題。

　　2、電路板翹（qiào）曲引起的焊接缺陷電路板及元器件在（zài）焊接過（guò）程中翹曲，因應力（lì）變形而產生虛焊、短路等缺陷。 翹（qiào）曲往往（wǎng）是（shì）由於電路板上下部分的溫（wēn）度不平衡造成（chéng）的。 對（duì）於大（dà）型PCB，由於板（bǎn）子自重的下降，也會發（fā）生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約（yuē）0.5mm。 如果（guǒ）電路板（bǎn）上的器（qì）件較大，隨著電路板的冷卻，焊點會長時間處於應力狀態，焊點會處於應（yīng）力狀態。 如果將器件升高 0.1mm，就足以導致 Weld 開路。 解決烙鐵（tiě）頭與焊點的距離（lí）也是自動焊（hàn）錫機的一大優勢。  Z軸可由手持編程器操作，任意調節烙鐵頭高度。 四（sì）軸焊錫機還可以隨意轉動烙鐵頭進行焊接（jiē）。

　　3、 電路板的（de）設計影響焊接質量。 在布（bù）局上，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控（kòng）製（zhì），但印製線長，阻（zǔ）抗增加（jiā），抗噪能力下降（jiàng），成本增加； 散熱降低，焊接難控製，相鄰線路相互幹擾，如電路板的電磁幹擾。 因此，PCB 板設計（jì）必須進行（háng）優化：

　　(1) 縮短高頻元件（jiàn）之間的布線，減少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如大於20g）的部件應先用支架固定後再焊接。  

　　(3) 發熱元件（jiàn）應考慮散熱（rè）問題，防止元件表麵大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。 

　　(4)元件排列盡量平行，既美觀又易焊接，適合大批量生產（chǎn）。 電路板最好設計成 4:3 的矩形。 請勿（wù）更改線寬以避（bì）免接線不連續。 電路板長（zhǎng）時間（jiān）受熱時，銅箔容易膨脹脫落。 因此，避（bì）免使用大（dà）麵積的銅箔。