隨著（zhe）手機、電腦、相機（jī）等消費電子產品的普及，電子行業似乎也迎來了其發展高峰。在近期的一項對電子封裝行業近百家的抽樣調查中，業內專家發現，行業新進入（rù）者急（jí）劇增多（duō），行業現有企業中不（bú）乏一些極具競（jìng）爭（zhēng）力的封裝（zhuāng）企業。以全自動點膠機、全自動灌膠機設備為代表的電子封裝產業在進入21世紀以來嶄露頭角。

　　一些國內的（de）電子封裝技（jì）術已經做得非常成熟，其應用於全自動點膠機、全自動灌膠機設備時也已經能夠（gòu）基本滿足市麵上（shàng）大多數消費電（diàn）子的封裝要求。並且（qiě）因為規模化生產的推進（jìn），封裝（zhuāng）設（shè）備的價格也較之前有所降低。

　 但是行業專家指出：受到國外經濟波動影響，雖然目前這一階段（duàn）的電子封裝市場有所好轉，但是全（quán）自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機企業的崛起之路仍然是“路漫漫其修遠兮”。其中點膠灌膠技術與工藝（yì）是封裝產業崛起之路上的*大絆腳石。

　 目前國內（nèi）的封裝、點塗技術雖然較前（qián）幾年有了很大的改善，但是一些高新（xīn）技術還有賴於國外。一些外國（guó）企業已經告別了以往（wǎng）的噴霧型塗覆，而是采用新（xīn）型的點膠技（jì）藝（yì），將表麵塗覆材料形成一（yī）種受控的、均一的薄膜，可以在數秒內輕鬆實現精準封裝。相較國內傳統的點膠工藝來說，封裝更加精準（zhǔn）、更加高效。點膠產品質量也更加有（yǒu）保障（zhàng）。因而國內封裝企業（yè）首先需要加強的就是其技術革新力度。