SMT貼片加工過程中自動點膠機點膠工藝主要用（yòng）於（yú）引線元件通孔插裝（THT）與表麵貼裝（zhuāng）（SMT）共存的（de）貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有（yǒu）大量（liàng）的問題出現，下麵葡萄视频（men）將會列出主要問題及（jí）解決方法。

1、拉絲、拖尾

有時因（yīn）為點膠機（jī）設（shè）備的工藝（yì）參數調整不到位，會產生拉絲拖尾。拉絲拖尾就（jiù）是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾巴可能塌落（luò）汙（wū）染（rǎn）焊（hàn）盤，引起虛焊。解決這（zhè）個（gè）問題，葡萄视频可以在滴膠針頭上或附近加（jiā）熱，減低粘（zhān）度，使貼片的膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力，調整針頭高度；

2、衛星點

衛星點是在高速點膠時產生的細（xì）小無關的膠點。這時葡萄视频應經常檢查針頭是否損（sǔn）壞，調整噴射頭與PCB的高度。

3、爆米花、空洞

爆米花和空洞是因為空（kōng）氣或潮濕氣體進入貼片膠內，在固（gù）化中突然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋（qiáo）接或短路。解決這個問題可以使用（yòng）低溫固化（huà）。延長加熱時間，縮短（duǎn）貼片和（hé）固化的（de）時間。

4、空打或出膠量少

點膠過程如（rú）果貼片膠中（zhōng）混入氣泡，針頭被堵塞或生產線氣壓低，就（jiù）會（huì）出現空打或出膠量少。所以我（wǒ）們應該經常更換清潔針頭，適當調整機器壓力。

5、不連續的膠點（diǎn）

發生不連續的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解決這個問題也（yě）可（kě）能是（shì）因為隨著膠麵水平線下降，壓力時間不足以（yǐ）完成滴膠周期。可以通過增加壓力與（yǔ）周期時間的來（lái）解決這個問題。

6、元件（jiàn）位移

膠量太多（duō）或太少，粘度低，點膠後PCB放（fàng）置時間過長會造成（chéng）元件位移（yí）。檢查貼片高度是否合適，點（diǎn）膠後PCB的放置時間（jiān）不（bú）要超過4h。

7、固化，波峰焊後元件掉片

固化溫度低，膠量（liàng）不夠，元件或（huò）PCB有汙染會造成掉片。這時應該調整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有汙染。

8、固化後元件引腳上（shàng）浮或產生位移

固化後（hòu）元件引腳上浮，波（bō）峰焊後焊料（liào）會（huì）進入焊盤，嚴重時會出現短路和（hé）開路。主要原因是貼片膠過（guò）量，貼片時元件位移。解（jiě）決辦法是調整點膠工藝參數，控製點膠量，調整貼片工（gōng）藝參數，使貼裝元件不偏移。