SMT貼片加工過程中自動（dòng）點膠機（jī）點膠工藝主要（yào）用於引線元件通孔插（chā）裝（zhuāng）（THT）與表麵貼裝（SMT）共存的貼插混裝工（gōng）藝。同時伴隨著的就會有大（dà）量的問題出現，下麵葡萄视频將會列出主要問題及解決方法（fǎ）。

1、拉絲、拖尾

有時因為點膠機設（shè）備的工藝參數調整不到位，會產生拉絲拖尾。拉（lā）絲拖尾就（jiù）是在膠點頂部產生（shēng）細線（xiàn）或尾巴，尾（wěi）巴可能塌落汙染焊盤（pán），引起虛（xū）焊。解（jiě）決這個問題，葡萄视频可以在滴膠針頭上或附近加熱，減（jiǎn）低粘度，使貼片的膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力，調整針頭高度；

2、衛星點（diǎn）

衛（wèi）星點是在高（gāo）速點膠時產生的細小（xiǎo）無關的膠點。這時葡萄视频應（yīng）經常（cháng）檢查（chá）針頭是否損壞，調整噴射頭與PCB的高度。

3、爆米花、空洞

爆米花和（hé）空洞是因為空（kōng）氣或潮濕（shī）氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆出形成空洞（dòng）。這會造成PCB板（bǎn）橋接或（huò）短路。解決（jué）這個問題可（kě）以（yǐ）使（shǐ）用低溫固化。延（yán）長加熱時間，縮短貼片和（hé）固化的時間。

4、空打或出膠量少

點膠過程如果貼片（piàn）膠中混入氣泡，針頭被堵塞或生（shēng）產（chǎn）線氣（qì）壓低，就會出現空打或出膠（jiāo）量少。所以（yǐ）葡萄视频應該經常更換清潔針頭，適當調整（zhěng）機器壓力。

5、不（bú）連續的膠點

發（fā）生不（bú）連續的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解決（jué）這個問題也可能是因為隨著膠麵水平線下降（jiàng），壓力時間不足以完成滴膠周期。可以（yǐ）通過增加壓力與周期時間的來解決這個問題。

6、元件（jiàn）位移

膠量太多或（huò）太少，粘度低，點膠（jiāo）後PCB放置時間（jiān）過長會造（zào）成（chéng）元件位移。檢（jiǎn）查貼片（piàn）高度是否合適，點膠後PCB的放置時間不要超過4h。

7、固化，波峰焊後（hòu）元件掉片

固化溫度低，膠量不夠，元件或（huò）PCB有（yǒu）汙染會造成掉片。這時應該調整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有汙染。

8、固化後元件引腳上（shàng）浮或產生位（wèi）移

固（gù）化後元件引腳上浮，波峰焊後焊料會進入焊盤，嚴重時會（huì）出現短（duǎn）路和開路。主要（yào）原因是（shì）貼片膠過量，貼片時元（yuán）件位移。解決辦法是調（diào）整點膠工藝參數，控製點膠（jiāo）量（liàng），調整貼片工藝參數（shù），使貼裝元件不偏移。