隨著科學技術的發展，電子，電氣和數（shù）字產品在世界範圍（wéi）內變得越來越成（chéng）熟和流行。從主PCB板到晶（jīng）體振蕩器，此領域涵（hán）蓋的產品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程。對於元件，大多數焊接需要在300°C以下（xià）進行。

　　如今，電子行業（yè）中的芯片級封裝（IC封裝）和板級組裝主要使用錫基合金填充金屬進行焊接，以完成設備封裝和卡組裝。例（lì）如，在倒裝芯片工藝中，焊料將芯片直接連接到基板上。在電子組裝製造中，焊料用於將器件焊接到電路基板上。

　　焊接過程包括波峰（fēng）焊接和回流焊接。波峰焊利用熔融焊料（liào）的波峰表（biǎo）麵循環並（bìng）使其與元（yuán）件的PCB焊接表麵接觸以完成焊接過程。回流焊接是焊接過程。預先將焊膏（gāo）或（huò）焊（hàn）墊放置在PCB焊墊之間，並且通過（guò）加熱後焊膏或焊墊的熔化（huà）將組件連接到PCB。

　　激（jī）光焊錫是一種釺焊（hàn）方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以（yǐ）使焊件緊密配合。與（yǔ）傳統的焊接工藝（yì）相比，該方法具有加熱速度快（kuài），熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊（hàn）接位置可以（yǐ）精確控製；焊接（jiē）過程是自動化的；焊錫量可（kě）精確控製，焊點一致性好。可以大大（dà）減少焊接過程中（zhōng）揮發物對操作者的影響；非接觸加熱適用於焊接複雜結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它（tā）可以分為三種（zhǒng）主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

　　一，錫線填充激光焊錫應用送絲激（jī）光焊錫是（shì）激光焊錫機的（de）主要形式。送絲機構與（yǔ）自動工作台配合使（shǐ）用，通過模塊化控製（zhì）方式實（shí）現自動送絲（sī）和光輸（shū）出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他（tā）幾種焊接（jiē）方法相比，其（qí）明顯的優勢在於一次性夾緊材（cái）料和自動完成（chéng）焊接，具有廣泛的適用性。

　　激（jī）光焊錫機主要應用領域是PCB電路（lù）板，光學組（zǔ）件，聲學組件，半導體製冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性（xìng）。

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　　二，錫膏填充激光焊錫的應用錫膏激光焊錫通（tōng）常用於零件的加固或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔（róng）化和加固的屏蔽蓋的四角，以及（jí）磁頭觸點的錫熔化;它也適用於電路傳導焊接，對於柔性電路板（例如塑料天線安裝座），焊接效果非常好，因為它沒有複雜的電路，所（suǒ）以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對於精密和微（wēi）型工件，錫膏填充焊接可以（yǐ）充分體現其優勢。

　　因（yīn）為焊膏具有更好的熱均勻性和相當小（xiǎo）的等效直徑，所以可以（yǐ）通（tōng）過（guò）精密分配設備精確地控（kòng）製錫點的（de）數（shù）量，焊膏不容（róng）易飛濺（jiàn），並且可以實現（xiàn）良好的焊接效果。

　　由於激光能量的高度集中，焊（hàn）膏加熱不均勻，破裂並飛濺，飛濺的焊球（qiú）易於引（yǐn）起短路。因此，焊膏的（de）質量非常高，可以使用防濺焊膏（gāo）以避免飛濺。

　　三，錫球填充激光（guāng）焊錫應用激光錫球焊接是一種將（jiāng）錫球放置在錫球噴嘴中，被（bèi）激光（guāng）熔（róng）化，然後掉落（luò）到焊盤上並用焊盤潤濕的焊接方法。

　　錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化（huà）後不會引起飛濺。固化後將變得飽滿而光滑。沒有（yǒu）其他過程，例（lì）如墊的（de）後續清潔或表（biǎo）麵處理。通過（guò）這種焊接方法，小焊盤和（hé）漆包線的焊接可以達到良好（hǎo）的焊接效果。

　　四，錫線填充（chōng）激光焊錫應用傳（chuán）統焊接，包括波峰焊，回流焊（hàn）和手動焊鐵焊（hàn）接，可以解（jiě）決焊接過程中的問（wèn）題（tí）。可以逐漸替換激光焊錫，但是就像貼片焊接（主要（yào）用於回流焊接）一樣，當前的激光焊錫工藝尚不適（shì）用。由於激光器（qì）本身的某些特性，激光（guāng）焊錫過程更加複（fù）雜，可以概括如（rú）下：1）對於精確而精細的焊接，很難找到並夾緊工件；2）對於軟線，夾緊定位的一致性不好，並且焊接樣品的豐滿度和外觀有很大差異；五（wǔ），激光焊錫市場需求概（gài）述國內外的激光焊錫有所不（bú）同經過多年的發展，市場需求不斷（duàn）變化。在電子（zǐ）和數字產品的（de）焊（hàn）接工（gōng）藝要求的引（yǐn）領下，不僅數量垂直增加，而且水平應用領域也在擴大。

　　涵蓋了各個行業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子（zǐ），光學組件，聲學組件，半導體製冷設備，安全產品，LED照明，精密連接器，磁（cí）盤存儲組（zǔ）件等；在客戶群方麵，以蘋果客戶產品的相關組件（包括上遊產業鏈）衍生的相關焊接（jiē）工藝要求為主導，該公司也一直在尋找激（jī）光焊錫工藝解決方案。一般來說，激光焊錫將在當前和未來很長一段時間。將會出現驚（jīng）人的爆炸性增長和相對較大的市場量。

　　在當前的（de）全球經濟中，蘋果公司正在蓬勃發展。它（tā）在數字電子產品（pǐn）中的巨大市場份額以（yǐ）及在全球範（fàn）圍內的大規模（mó）采購，帶（dài）動了許多公司的業務增長。這些公司（sī）的主要產品是電子元件和焊接。這是其生產過程中必不可少的環節。

　　六，工藝突破性要求包括Apple供應商在內的公司，因為他們生產的產品是最新，最高端的設計（jì），因此在批量生產過程中會遇到棘手的工藝問題，需要對其進行改進和完善。

　　一個非常典型的領域是存儲組件行業。磁頭是具有（yǒu）極高的精度和高技術（shù）要求的存儲（chǔ）組件。磁頭的數據線（xiàn）通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一（yī）端。陣列布置的細小斑點需要提（tí）前鍍錫，而微量的錫（xī）隻能在顯微鏡觀察下完（wán）成，焊接效果極（jí）為嚴格。

　　傳統的焊接（jiē）方法是手工焊接，要求操（cāo）作人員的（de）焊接水平很高。勞動力資（zī）源的稀（xī）缺性和流動性給（gěi）生產（chǎn）帶來極大的不確（què）定性（xìng）。而且，不可能量化（huà）工藝標準（沒有工藝參數，完（wán）全取決於人的感覺來判斷焊接（jiē）後的效果），因此需要（yào）激光焊錫工（gōng）藝來克服（fú）技術障礙。

　　七，工藝升級和擴展要求激光焊錫可以激發工藝參數，提（tí）高產量，降低（dī）成本，並確保（bǎo）生產操作的標準化。

　　隨著中國市場勞動力（lì）成（chéng）本的增加以及技術人才的匱乏，傳統焊接領域的勞（láo）動力需求逐漸轉變為對機械操作的需（xū）求。激光焊接將突破傳統技術並引領潮流。從客戶焊接（jiē）樣（yàng）品的現狀來看，激光焊接的普（pǔ）及（jí）也是（shì）大勢所趨。 結論由於激（jī）光焊接具有傳統焊接無與倫比的優勢，因此它將在電子互聯領域（yù）中（zhōng）得到更廣泛（fàn）的應用，並具有巨大的市（shì）場潛力。