很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯片封裝行（háng）業可以使用自動點膠機嗎（ma）”、“點膠機真的值（zhí）得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟隻有使用過歐力克斯的自動（dòng）點（diǎn）膠機，才明白自動化設備的優勢所在！

關於自動點膠機在芯片封裝行業（yè）的應用範圍，歐力克斯給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠（jiāo）機在芯片鍵合方麵應用

在（zài）粘膠過程（chéng）中容易出現（xiàn）移位的PCB板，電子元（yuán）器件容易從PCB板表麵脫落或者移位，對於這種現象葡萄视频可以（yǐ）通（tōng）過自動點膠機設備在PCB板表麵點膠 ，然後將（jiāng）板子（zǐ）放（fàng）入烘箱（xiāng）中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第二、自動點膠機底料填充方麵應用

相信很多使用過自動點膠機的技術人員都遇到過（guò）類似的（de）難題，芯片倒裝過程中，由於固定（dìng）麵積要比（bǐ）芯片麵積小，以致於很難粘合；在這樣的情（qíng）況下如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時會容易造（zào）成凸（tū）點的斷裂，使得芯片失去它（tā）應有的性能。

為了更好的解決類似問題，歐力（lì）克（kè）斯建議通過自動點膠機在芯片與基板（bǎn）的（de）縫隙中注入有（yǒu）機膠，然（rán）後固（gù）化。在這樣的（de）自動點膠下操作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接麵積，又可以加強芯（xīn）片與基板（bǎn）的結合強度，對芯片凸點起到有（yǒu）很好的（de）保護作用。

第三、自動點膠機表麵塗層方麵應（yīng）用

當芯片完成焊接作業後，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘度低、流（liú）動性（xìng）好的環（huán）氧樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起（qǐ）到防（fáng）止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片封裝行業可（kě）以使用自動點（diǎn）膠機嗎？

綜（zōng）上所述，自動（dòng）點膠機在芯片封裝行（háng）業應用也是得心應手。無（wú）論是芯（xīn）片鍵合、底料填（tián）充、表麵（miàn）塗層還是其他的封（fēng）裝作業，歐力克斯自動點膠機都可（kě）以完成，且大大提高芯片封裝的工作效率，有了自動點膠機就再也不用擔心（xīn）芯片封裝難題了!