很多還沒接觸過自（zì）動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯片封裝行業可以使用自動點膠（jiāo）機嗎”、“點膠機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟隻有使（shǐ）用過歐力克斯的自動點膠機，才明白自動化設備的優勢所在（zài）！

關於（yú）自（zì）動點膠機在芯片封裝行業（yè）的（de）應用範圍，歐力克斯給列舉了幾個例（lì）子：

第一、自動點膠機在芯片鍵合方麵（miàn）應用

在粘膠過程中（zhōng）容易出現移位的PCB板，電子元器件容易從PCB板表麵脫落或者移位，對於這種現（xiàn）象（xiàng）葡萄视频可以通過自動點（diǎn）膠機設備在PCB板表麵點膠 ，然後將板子放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘（zhān）貼在PCBS上就比較牢固了。

第二、自動點膠機底（dǐ）料填充（chōng）方麵應用

相信很多使用過自動點膠機的（de）技術人（rén）員都遇到過類似的難題，芯片倒裝過程中，由於固定麵積要比芯片（piàn）麵積小，以致於很難粘合；在這樣的情況下如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時會容易造（zào）成凸點的斷裂，使得芯片失去它（tā）應有的性能。

為了更好的解決類似問題，歐力克斯建議通過（guò）自動點膠機在芯（xīn）片與（yǔ）基板的縫隙中注入有機膠，然後（hòu）固化。在這樣的自動點膠（jiāo）下操作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接（jiē）麵積，又可以（yǐ）加（jiā）強（qiáng）芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到有很好的保護作用。

第三、自動點膠機表麵（miàn）塗層方麵應用

當芯片完（wán）成焊接作業後，可（kě）以通過自動點膠（jiāo）機在芯片和焊點之間塗敷一層（céng）粘度低、流動性好的環氧樹（shù）脂並（bìng）固（gù）化，這（zhè）樣芯片不僅（jǐn）在外觀（guān）上（shàng）提升了一個檔次，還起到防（fáng）止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片封裝行業可以（yǐ）使用自動點（diǎn）膠機嗎？

綜上所述，自動點膠機在芯片封（fēng）裝行業應用也是得心應手。無論是芯片（piàn）鍵合、底（dǐ）料填充、表麵塗層還是其他的封裝（zhuāng）作業，歐力克斯自動點膠機都可以完成，且大大提高（gāo）芯片封裝的工作效率，有了自動點膠（jiāo）機就（jiù）再也不用擔心芯片封裝難題了!