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由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表麵上,並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些(xiē)未被潤濕的點(diǎn),因此,在最初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表麵時,會有斷續潤濕現象出現。
隨著科技(jì)的發展,電子設備越來越小型化,對芯片的要求也越來越高,芯片封裝點(diǎn)膠工藝要求同樣也(yě)提高(gāo)了,那麽芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢?
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