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Underfill點膠工藝用於各種封裝和板級組(zǔ)件,而 歐力克斯點膠機,尤其是 壓電噴射式點膠技術,可以可靠且可重複地為所(suǒ)有類型的封裝(zhuāng)進行快速、高效、完整的底部填充。
選擇性焊錫機市場需(xū)求持續(xù)攀升 國產替代提速
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底部填充Underfill點膠機 歐力克斯半導(dǎo)體芯片封裝設備
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